素材:ポリイミド/厚み:25μm/残し幅:10μm
ポリイミドへの微細加工です。 ポリイミドは電子回路材料の絶縁機材等に用いられる材料で、機械強度・耐熱性・耐薬品性に優れています。超短パルスレーザーの波長の選択により、熱影響を低減した微細形状の加工が可能です。超短パルスレーザーでは、残し幅が非常に小さくトリミング加工も可能です。