■光機械製作所のレーザー加工サービス

レーザー加工といっても様々ある中、光機械製作所では超短パルスレーザーに特化した加工関連サービスを提供させて頂いています。

超短パルスレーザーとは、一般的に、パルス幅がフェムト秒〜ピコ秒オーダーのレーザーに対して呼ばれている名称です。超短パルスレーザーを用いた加工の特徴としては、熱ダメージの少ない「非熱・非接触のレーザー加工」ができることです。光のエネルギーが吸収され、熱に変換される時間は約10ピコ秒と言われています。そのため、超短パルスレーザー加工ではそれよりも短いパルス幅をするため、熱影響が出にくくなります。そのことにより、バリやクラック、やけなどを低減した「高精度な微細加工」を施すことが可能となります。
実際には、高繰り返し（100kHz程度以上）の照射では熱蓄積の影響が目立ってきますので、蓄積された各種レーザーパラメーターデータや新規条件出しを行い、お客様の要望に対応させて頂いています。

■光機械のレーザーで出来ること

加工内容
・除去加工：穴あけ、溝堀、薄膜除去、切断
・表面改質：ナノ周期構造、ブラックマーキング
・内部改質：透明材料の内部改質
・切断加工：薄板ガラス（フィラメンテーション利用）
・エッチング併用加工：ガラス内部改質＋ウェットエッチング

対応可能材料
・金属、半導体、セラミックス、ガラス、樹脂
材料の光吸収特性、加工形状などに応じて、レーザー光や集光方法を選定して加工します。
部材の複合有無、加工形状などによっては１種類のレーザーで対応できないこともありますので、ご要望内容を精査の上、選定します。

除去加工
レーザーアブレーションを利用します。
超短パルスの高密度エネルギーで、分子レベルの結合を切断し、イオン化（気化）させることで蒸散して行います。熱発生による溶融⇒蒸散による切断とは異なる加工になります。

※これらはあくまで代表的な加工であり、記載のない内容でも可能なかぎりチャレンジしております。お気軽にご相談下さい。