10月4日（金）の日刊工業新聞の29ページに弊社が独自に開発した研修プログラム「STEP」の記事が掲載されました。

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２０１９年１１月７日（木）～８日（金）

東京・青山　TEPIAエキシビションホールにて開催される「ものづくりパートナーフォーラム東京２０１９」に

『HIKARI LASER LAB.』が出展いたします。

展示品：超短パルスレーザーによる超微細加工サンプル

展示会ＷＥＢ　ＵＲＬ：https://special.nikkeibp.co.jp/atcl/NXT/19/MPF2019_TOKYO/

皆様のご来場をお待ちしております。

いつもＷＥＢサイトをご利用いただきありがとうございます。

超微細レーザー加工3種（撥水加工、ガラスマーキング、ガラス内部改質）の加工事例の画像を更新しました。

詳細は、こちらからご確認ください。

微細レーザー加工技術など、お気軽にお問い合わせ下さい。

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超微細レーザー加工2種（銅トリミング加工、針穴加工）の加工事例の画像を更新しました。

詳細は、こちらからご確認ください。

微細レーザー加工技術など、お気軽にお問い合わせ下さい。

弊社は、お客様からのご依頼で様々な材料に超短パルスレーザーで微細加工を行っています。

非常に薄い材料（薄膜）への加工依頼も多数寄せられています。材料としては、SUS・Ti・Ni・Au・Cu・Ta・PET・ポリイミド等です。材料の厚さは50μｍ以下で髪の毛の直径よりも薄いです。

これらの素材への穴加工・カッティング・スリット加工等を可能にしているのは、超短パルスレーザーです。ピコ秒（10の-12乗）やフェムト秒（10の-15乗）オーダーの短時間で発振しているレーザー光をΦ20μｍ以下のスポットに集光するため照射部は蒸発し熱が周囲に伝わる前に反応が終了します。

このため熱影響を受けやすい薄膜でもレーザーで微細な加工が出来ます。

また、弊社加工機には照射開始部と終了部での加減速時に過剰照射とならない様に等間隔で照射する機能を備えており、高品質な微細加工が提供可能です。

薄膜加工には、レーザー光源をはじめとした加工機の性能も重要だが、最適な加工条件を探す工程も非常に重要です。

＜図１＞

図1には、20μｍ厚のSUS薄膜をレーザーカッティングした例を示しました。低倍率では埃の様に見えるが、高倍率では100μｍの凹凸が形成されています。

＜図２＞

図2は図１の拡大図です。細長い冊状の切り出しに加え、0.1mm幅の凹部が加工されています。 金型ではめくれてしまうような加工の難しい薄膜ですが、超短パルスレーザーでは微細加工が綺麗に仕上がります。

＜図３＞

図3には20μｍ厚のNiへのスリット加工（ピッチ10μｍ）の例を示しました。

また、いつも悩ましいのは薄膜の固定方法やハンドリングです。お客様からご依頼頂くワークには残留応力が強いものもあり、加工中にワークが反ってしまい失敗なんてこともありました。